4月19日,中国移动研究院、电子科技大学在第十九届电子信息年会联合主办的“通感一体:构建智简低空通感网络”专题论坛于武汉中国光谷科技会展中心成功召开。
本次论坛聚焦通感一体理论及关键技术攻关,挖掘组网式通感一体性能提升和应用落地潜力,推动技术发展与产业落地。电子学会副理事长兼秘书长陈英,中国工程院院士、国际宇航科学院院士王沙飞,中国工程院院士、中国移动首席科学家、总工程师王晓云,中国移动研究院院长黄宇红,中国移动研究院星地融合技术研究所所长邓伟,电子科技大学教授杨涛,东南大学青年首席教授刘凡,天津大学微电子学院院长、教授马凯学,北京理工大学信息与电子学院副院长、特聘教授胡程,清华大学电子工程系副教授周盛,华为技术有限公司高级技术专家何佳,中国电子学会理事、微波分会副主任委员、华南理工大学集成电路学院教授章秀银,浙江大学教授徐志伟,电子科技大学教授王政,北京邮电大学信息与通信工程学院教授尉志青等嘉宾出席论坛,100余位学者参会。
电子学会秘书长陈英在致辞中表示,通感一体技术为构建泛在、可信的低空感知网络提供了全新范式。本次论坛旨在汇聚院士专家与产学研领军力量,聚焦组网式通感一体理论与关键技术、环境重构实践及高性能芯片等核心议题,推动覆盖“理论—技术—器件”全链条的深度协同与创新突破,为我国低空经济发展贡献力量。
中国工程院院士王沙飞在致辞中表示,构建泛在低空感知能力、实现低空目标“看得见、辨得清、管得住”是亟待突破的重大课题。通感一体被认为是解决低成本、泛在、可信探测的有效技术路径。王院士提出三点期盼:一是聚焦技术瓶颈,凝聚行业共识;二是强化产学研协同,推动成果转化;三是立足国家需求,为助力我国相关技术实现突破、为国家战略提供科技支撑而不懈奋斗。
中国移动研究院院长黄宇红发表《组网式通感一体技术理论、体制和方法》的主题演讲。面向城市低空感知存在的泛在覆盖成本高、可信探测难保障问题,中国移动提出“组网式通感一体”技术体系,并围绕面临的系统性挑战、约束性挑战和泛化性挑战,介绍了关于组网式通感一体理论方法、基础-增强-阶跃三层创新技术的最新研究进展。基于提出的组网式通感一体方法和关键技术,中国移动已在全国22个省份试点应用,城市低空环境下可实现站高至300米泛在感知,性能满足国家低空经济和监管的基本需求。面向未来,将围绕降低感知时频开销、提升组网效率和挖潜智能化手段三方面持续攻关,同时积极推进通感一体与雷达、无线电侦测和光电等多源手段深度融合,实现优势互补、协同发力,为低空经济高质量发展注入更强动力。
东南大学青年首席教授刘凡发表题为《随机通信信号感知理论与方法》的主题演讲,5G-A通感一体通和感时分复用,是解决低空安防等迫切需求的应用落地方案,面向6G他指出,亟需研究复用通信数据信号实现通感一体的方案,提升资源利用率。刘凡教授系统介绍了基于随机通信数据信号的感知理论与方法的最新研究成果,创新性地提出了面向通感一体化的星座整形与脉冲成形技术,能够在不损失通信性能的前提下有效提升感知精度,为通感一体化波形的设计与演进奠定了坚实的理论基础。
天津大学微电子学院院长马凯学教授,发表了题为《硅基毫米波与太赫兹雷达与成像芯片》主题演讲,聚焦硅基毫米波和太赫兹芯片技术的发展,分享了其团队在28GHz/39GHz 5G-A多标准兼容收发机和相控阵、140GHz四发四收雷达、220GHz和2.5THz等成像芯片方面的工作进展。同时,马教授深入分析了硅基集成电路在毫米波和太赫兹频段的应用优势,探讨了该技术路线在5G-A与6G通感融合领域的产业化潜力,为低空感知网络的高精度、低成本发展提供了核心芯片技术支撑。
北京理工大学信息与电子学院特聘教授胡程在题为《低空目标雷达探测与识别》的专题报告中,系统阐述了低空目标雷达探测与识别技术的研究背景、核心科学问题、关键技术突破及其典型应用。针对低空无人机、鸟类等微小目标探测识别中面临的低可观测性、强杂波干扰、高动态机动等共性技术难题,胡程教授与与会学者深入交流了微弱目标检测、高密度集群目标稳定跟踪、多类目标精细识别等前沿关键技术,并展示了其团队在探鸟雷达及反无人机雷达领域的自主创新成果,为低空经济运行与航空安全防护提供了坚实的技术支撑,具有重要的理论价值与工程指导意义。
清华大学副教授周盛发表了题为《面向低空智联网的信道地图构建与仿真》的主题演讲。针对低空智联网所面临的三维复杂电磁环境,周盛副教授深入剖析了传统统计信道模型在极端场景下存在的显著局限,并分享了一种高效的高保真三维场景生成与仿真框架,实现了从环境建模到信道仿真的全流程自动化,显著提升了信道知识地图(CKM)的构建效率。该项研究成果可有效支撑低空智联网中的高可靠通信需求,同时也为通感一体化系统的信道感知与建模能力提升奠定了重要的理论与仿真基础。
华为高级技术专家何佳发表了题为《通信感知一体化从理论到实践:环境重构与数字孪生》的主题演讲。她指出,未来6G网络将如同一个庞大的分布式传感器,广泛采集交通、健康、工厂、生活等领域的海量数据,并通过内生智能对网络进行持续训练与演化,推动物理世界与数字世界的深度孪生与协同。何佳强调,通感一体化技术的引入,将为6G通信开拓全新的商业模式与应用价值。通过充分利用无线电波的传播与反射特征,网络能够更加智能地“理解”与“感知”物理世界,进而构建高精度的城市环境数字地图,并对无线电波的传播特性进行精准建模与推演。
华南理工大学集成电路学院章秀银教授,以“面向通感一体的超宽带毫米波前端芯片”为主题展开分享,结合自身长期在智能通感芯片与系统领域的深耕积累,为通感一体芯片的研发与产业化提供了清晰路径。章教授详细介绍了通感一体化前端芯片的核心架构,深入解析了超宽带可重构功放、低噪放、开关等关键功能模块的研发要点,并展示了前端收发芯片的最新研发进展,为解决通感一体系统中射频前端“兼顾通信与感知性能”的核心难题提供了可行方案,也为低空通感网络核心器件的小型化、高性能发展指明了方向。
浙江大学徐志伟教授,围绕“微波毫米波智能无线通感集成相控阵芯片与系统”,分享了该领域的前沿研究成果与发展趋势。演讲中,徐教授系统阐述了相控阵技术在提升无线穿透能力、传输速率与感知精度等方面的核心作用,介绍了微波毫米波智能无线通感集成相控阵芯片与系统的研发难点与突破方向,结合卫星通信、自动驾驶等相关领域的应用场景,展现了该技术在低空通感网络中的广阔应用前景,强调了通感一体技术对支撑元宇宙、数字孪生等多元场景的重要意义,为推动技术成果转化、实现“实用化、高影响力”的科研目标提供了思路。
电子科技大学王政教授发表了题为《硅基太赫兹集成电路关键技术研究》主题演讲,深入剖析了太赫兹技术在通感一体领域的核心价值与突破路径。聚焦硅基太赫兹集成电路的关键技术瓶颈,王教授展示了其团队在理论模型、设计方法和电路架构层面的创新性研究成果,结合低空通感网络对高精度感知、高速通信的需求,分享了硅基太赫兹集成电路在低空目标探测、环境感知等场景的应用潜力,为通感一体技术向更高频段、更高性能升级提供了重要的技术参考。
北京邮电大学尉志青教授发表题为《多频多站协作的通感一体化技术》主题演讲。立足低空经济、智能交通等国家战略性新兴应用需求,构建通感融合新型信息基础设施已成为时代必然,通信感知一体化已成为 6G 移动通信核心关键技术。面对高精度、广域覆盖、连续不间断的极致感知要求,传统单点资源配置已存在显著性能瓶颈,多频多站协同感知成为破局关键。尉教授分享了 ISAC 协作感知前沿进展与技术范式,充分展现了依托移动通信网络化基础设施赋能新型应用场景的巨大潜力,为 6G 通感一体化技术体系构建与产业落地提供了前瞻性指引与重要理论支撑。
本次论坛系统汇聚了通信、感知、芯片等多维度前沿成果,为通感一体化技术发展与应用搭建了高水平跨学科交流平台,对破解技术瓶颈、推动产业持续发展产生积极而深远的影响。