厦门光莆电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年10月21日接待了包括七星投资、中信建投证券、瑞达期货、华夏银行及社会投资者在内的多家机构调研。公司董事林瑞梅女士、副总经理兼董事会秘书张金燕女士就公司未来发展方向、高校合作、市场竞争策略、原材料成本控制、无人机业务布局及产能规划等核心问题与调研机构进行了深入交流。

投资者活动基本信息

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• 编号：20251021
• 投资者关系活动类别☐特定对象调研 ☐分析师会议 ☐媒体采访 ☐业绩说明会 ☐新闻发布会 ☐路演活动 ☐现场参观 其他（投资者线下调研）
• 参与单位名称及人员姓名七星投资、中信建投证券、瑞达期货、华夏银行及社会投资者
• 时间2025年10月21日 15:30-17:30
• 地点厦门火炬高新区（翔安）产业区民安大道1800-1812号
• 上市公司接待人员姓名董事: 林瑞梅女士 副总经理、董事会秘书: 张金燕女士

调研核心要点解析

聚焦半导体光集成主业 拓展低空经济等多领域应用

公司表示，未来将紧抓全球产业链重构、国产替代加速及双碳目标机遇，坚持“国际+国内”双轮驱动，聚焦半导体光集成传感器主业，打造从“光集成传感器封测-智能传感模组-智能终端产品-场景解决方案”的全自主可控产业链闭环。在应用领域方面，公司积极拓展光集成传感器件、智能传感模组在机器人、低空飞行、智能驾驶、可穿戴设备等高成长领域的应用，目前相关封装产品已在机器人、无人机、智能手机、智能驾驶、消费电子等多个领域实现应用。

深化高校合作 构建“产学研用”协同创新体系

在与高校合作方面，公司已形成多层次合作格局：与厦门大学建立长期稳定合作，通过共建实验室、联合课题研究、设立实习基地等形式实现学术与产业需求对接，并搭建联合人才培养平台；同时携手院士科研团队，探索“脑机接口”等前瞻性技术方向，为未来业务增长开辟新赛道。

差异化竞争突围 剑指光子集成封测国内龙头

针对国内半导体封测市场竞争，公司明确差异化策略：聚焦光集成传感器封测细分赛道，依托30年透明封装经验，避开同质化竞争。技术规划路径为“光传感→光通信→光计算”，拟对标长电科技，目标成为光子集成封测领域国内龙头。未来将通过资本、技术绑定战略客户，突破“卡脖子”技术瓶颈，推进国产替代与国际市场拓展。

贵金属采购“期现结合” 锁定原材料成本

面对黄金、铜等贵金属价格上涨，公司采取“现货采购与期货采购相结合”的灵活模式，匹配产能规划、订单周期及价格波动趋势。目前已与厦门国贸在期货方面开展合作，以有效控制原材料成本。

无人机领域加速布局 样品测试推进中

在无人机领域，公司光集成传感器封装产品已进入样品测试阶段，相关业务布局正稳步推进，有望成为未来增长的重要支撑点。

产能规划清晰 厦门基地产能利用率逐步爬坡

公司厦门光集成传感封测智能智造基地为首个标准化基地，场地规划产能100KK/月，已建成产能40KK/月。自今年投产以来，客户密集验厂导入，产能利用率逐步提升，目前产量约20KK/月。未来将以厦门基地为标杆，根据客户需求在全球复制产能布局。

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• 地为标杆样板，根据客户需要在全球复制。
• 关于本次活动是否涉及应 披露重大信息的说明本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
• 附件清单（如有）
• 日期2025年10月23日

本次投资者调研活动于2025年10月21日15:30-17:30在厦门火炬高新区（翔安）产业区民安大道1800-1812号举行，公司明确表示活动不涉及未公开披露的重大信息。

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